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IC封装基板技术介绍

日期:2022/11/24 9:31:49 人气:690
  随着电子产品微小型化、多功能化和信号传输高频高速数字化,要求PCB迅速走向高密度化、高性能化和高可靠性发展。为了适应这个要求,不仅PCB迅速走向HDIBUM板、嵌入(集成)元件PCB等,而且IC封装基板已经迅速由无机基板(陶瓷基板)走向有机基板(PCB板)。有机IC封装基板是在HDI/BUM板的基础上继续‘深化(高密度化)’而发展起来的:或煮说巧封装基板是县更亮密度化的HDIBUM板。
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